金色财经报道，日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道，佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产匹配5nm工艺的半导体，并可缩小至2nm，超越了苹果iPhone15Pro和ProMax中的A17 Pro芯片（3nm半导体）的能力。 佳能声称他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。