英特尔押注Panther Lake AI芯片复苏，晶圆代工业务面临数十亿美元亏损

英特尔公布了其豹湖处理器架构，并将公司未来押注于首席执行官陈立武的领导下。这些举措对于收复人工智能PC市场的失地至关重要。

代号为Panther Lake的Core Ultra系列3处理器是英特尔首款基于其18A制造工艺的产品。英特尔表示，这些芯片将于2025年下半年从亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂开始发货，并计划于2026年1月广泛上市。

英特尔试图通过这一重大技术发布，强调其在地缘政治中的关键角色。

陈立武在声明中表示：“美国一直是英特尔最先进的研发、产品设计和制造中心，我们很自豪能够在此基础上继续发展，扩大国内业务，为市场带来新的创新。”

然而，在宣布这一消息的同时，英特尔的代工部门仍在持续流失现金。2025年第二季度，英特尔代工业务营收为44亿美元，运营亏损达到32亿美元。汇总数字来自公司的盈利报告。

英特尔此前发布的2025年第二季度业绩展示了与扭亏为盈相关的更广泛的重组和成本控制措施。

上个月，白宫宣布与英特尔达成战略协议，政府通过购买4.333亿股主要股票获得了该公司9.9%的股份，共投资111亿美元，为英特尔提供足够的现金以投资新技术并维持运营。

竞争依然激烈。苹果最新的Apple Silicon笔记本电脑在多线程和单核测试中，经常能取得比上一代英特尔i9更强的成绩。在公共基准测试中。

与此同时，AMD正在快速进展桌面CPU领域。截至2025年第二季度，AMD占据了32.2%的桌面CPU出货量份额和39.3%的收入份额，将英特尔的主导地位从前几年估计的9:1左右缩小到大约2:1。

AMD不仅在PC领域展开竞争，还在大型人工智能合作伙伴关系方面取得突破，包括本周与OpenAI确认的多年期6GW GPU供应协议。

与此同时，高通的PC业务专注于效率，早期的评论和数据库强调了其强大的每瓦性能骁龙X精英版。

在技术层面，英特尔的18A工艺引入了RibbonFET（环栅）晶体管和PowerVia背面供电技术。

英特尔声称，与英特尔3节点相比，该芯片每瓦性能提高了15%，芯片密度提升了30%，使其成为高级客户端和数据中心芯片的2纳米级以下替代品。

换句话说，这些新芯片采用了高度先进的技术，旨在高效完成人工智能任务。

英特尔需要Panther Lake成功落地。陈立武承认英特尔的处境“没有快速解决办法”，分析师公开讨论结构性选择，英特尔的下一代客户端平台实际上是一场赌注，它既可以拯救这家曾经占主导地位的美国芯片制造商，也可以毁掉它。